LPMS-DCA100-雙工位加工系統
功能模塊：顯微振鏡加工模塊、微區聚焦直寫模塊、TGV 加工頭
驅動平臺：高精密氣浮電動臺
適配特性：可搭載于光學平臺，兼容客戶現有激光器，支持多波長接入
驅動平臺：高精密氣浮電動臺
適配特性：可搭載于光學平臺，兼容客戶現有激光器，支持多波長接入
產品說明
功能模塊：顯微振鏡加工模塊、微區聚焦直寫模塊、TGV 加工頭
驅動平臺：高精密氣浮電動臺
適配特性：可搭載于光學平臺，兼容客戶現有激光器，支持多波長接入
產品參數
| 關鍵產品參數 | |
| 工作波長 | 標配 1030 (1064) nm，可選配 515 (532) nm |
| 行程范圍 | XYZ 軸 100×100×15mm（支持定制其他行程規格） |
| 直寫模塊 | 采用同軸成像設計，激光焦點與顯微成像共焦，保障加工精度 |
| 物鏡配置 | 5X、10X、20X、50X 可見近紅外物鏡 |
| 成像方式 | 同軸照明成像，成像清晰、細節還原度高 |
| 測距模塊 | 660nm 顯微自動聚焦模塊，精度≤1/2 景深，聚焦精準快速 |
產品核心特點
靈活適配：支持安裝在光學平臺，兼容客戶現有激光器，可靈活引入多波長，適配多樣化加工需求；
多功能加工：涵蓋顯微振鏡掃描、物鏡微區直寫、玻璃打孔等核心功能，支持 2D/3D 加工模式，適配多格式文件導入與實時預覽，操作便捷高效；
高精度保障：配備高分辨率精密氣浮臺，搭配顯微自動聚焦測距模塊，定位精準、運行穩定；
智能操控：搭載所見即所得機器視覺系統，直觀呈現加工狀態；支持電動偏振調節、能量精準調控，可實現 SLM 相位圖耦合，滿足精細加工要求；
高效加工：具備加減速去除功能及兩軸 PSO（位置同步輸出）功能，優化加工軌跡，提升加工效率與質量。
產品尺寸圖
上海市嘉定區惠平路77號2棟 
18930549590 
周一到周五9：00-18：00